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T/CPCA 4106-2016  有机陶瓷基覆铜箔层压板

标准编号:T/CPCA 4106-2016
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中文标准名称:有机陶瓷基覆铜箔层压板
英文标准名称:organic ceramic-base copper clad laminates
语言:英文版, 中文版
发布日期:2016-08-01
实施日期:2016-11-01
标准类别:其他国内外OTHERSS
中国标准文献分类法(中标分类CCS):电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路
国际标准分类法(ICS):电子学 >> 印制电路和印制电路板
起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。
起草人:王治虎、秦振忠、王庆杰、宋翠平、沈宴冰、张庆新、杨继萍、张盘新
引用标准:GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5230 电解铜箔
GB/T 13657 双酚-A型环氧树脂
GB/T 24487 氧化铝
GB/T 31988 印制电路用铝基覆铜箔层压板
T/CPCA 4105 金属基覆铜箔层压板
标准简介:本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于以陶瓷粉为主要材料,并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材,表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板(以下简称有机陶瓷覆铜板)。
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文件大小:280 KB
添加时间:2016/10/11
 
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